東芝、銀行団に半導体子会社株式を担保提供　融資継続で＝関係筋

［東京　１５日　ロイター］ - 東芝は１５日、取引銀行団向けに開いた説明会で、４月末までの融資継続を要請するとともに、分社化する半導体子会社の株式や保有する上場株式などを新たに担保として提供する方針を伝えた。

参照元：ロイター: トップニュース

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