クアルコムとテンセント、ゲーム端末や５Ｇで提携合意

2019-07-30

米半導体大手クアルコムと中国インターネット大手の騰訊控股（テンセント・ホールディングス）は２９日、クアルコムのチップを搭載したゲーム端末や、第５世代（５Ｇ）移動体通信システムに関する事業で提携すると発表した。