[東京 27日 ロイター] - 東芝は27日、メモリーセル(最小単位の回路)を縦方向に積層する3次元フラッシュメモリーについて、「64層積層プロセス」を開発し、同日からサンプル出荷を開始したと発表した。 参照元:ロイター: トップニュース