半導体素材の一部で不適切検査、品質問題などは確認されていない＝日立化成

2018-10-29

日立化成は２９日、検査データを巡る不正疑惑の報道について、半導体向けのエポキシ樹脂を使用した封止材の一部製品で不適切な検査を実施していたことが判明し、状況の確認を進めていると発表した。